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STMicroelectronics Module de développement de communication et sans fil Bluetooth Low Energy expansion board based on

STMicroelectronics Module de développement de communication et sans fil Bluetooth Low Energy expansion board based on

STMicroelectronics Module de développement de communication et sans fil Bluetooth Low Energy expansion board based on, Classification: Kit de développement, Pour être utilisé avec: Nucleo STM32, Dispositif: BlueNRG-M2SP, Fréquence: 2483.5MHz, Nom du kit: Bluetooth Low Energy expansion board based on the BLUENRG-M2SP module for STM32 Nucleo, MPN: X-NUCLEO-BNRG2A1

EUR 15.82
1

STMicroelectronics Sistema en chip SoC inalámbrico STM32WB55RGV6, Bluetooth VFQFPN 68 pines

STMicroelectronics Sistema en chip SoC inalámbrico STM32WB55RGV6, Bluetooth VFQFPN 68 pines

STMicroelectronics Sistema en chip SoC inalámbrico STM32WB55RGV6, Bluetooth VFQFPN 68 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Dimensiones: 8.15 x 8.15 x 0.95mm, Longitud: 8.15mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 3,6 V, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 1,71 V, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40 °C

EUR 10.32
1

STMicroelectronics Sistema en chip SoC inalámbrico STM32WB55RGV6, Bluetooth VFQFPN 68 pines

STMicroelectronics Sistema en chip SoC inalámbrico STM32WB55RGV6, Bluetooth VFQFPN 68 pines

STMicroelectronics Sistema en chip SoC inalámbrico STM32WB55RGV6, Bluetooth VFQFPN 68 pines, Tipo de Montaje: Montaje superficial, Dimensiones: 8.15 x 8.15 x 0.95mm, Longitud: 8.15mm, Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento: 3,6 V, Temperatura Máxima de Funcionamiento: +85 °C, Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima: 1,71 V, Temperatura de Funcionamiento Mínima: -40 °C

EUR 10.97
1

STMicroelectronics Système sur puce (SoC) sans fil, STM32WB55RGV6, VFQFPN, 68 broches

STMicroelectronics Système sur puce (SoC) sans fil, STM32WB55RGV6, VFQFPN, 68 broches

STMicroelectronics Système sur puce (SoC) sans fil, VFQFPN, 68 broches, Unité de process: Bluetooth, Type de montage: CMS, Dimensions: 8.15 x 8.15 x 0.95mm, Longueur: 8.15mm, Tension d'alimentation fonctionnement maximum: 3,6 V, Température d'utilisation maximum: +85 °C, Tension d'alimentation de fonctionnement minimum: 1,71 V, Température de fonctionnement minimum: -40 °C, MPN: STM32WB55RGV6

EUR 10.32
1

STMicroelectronics Système sur puce (SoC) sans fil, STM32WB55RGV6, VFQFPN, 68 broches

STMicroelectronics Système sur puce (SoC) sans fil, STM32WB55RGV6, VFQFPN, 68 broches

STMicroelectronics Système sur puce (SoC) sans fil, VFQFPN, 68 broches, Unité de process: Bluetooth, Type de montage: CMS, Dimensions: 8.15 x 8.15 x 0.95mm, Longueur: 8.15mm, Tension d'alimentation fonctionnement maximum: 3,6 V, Température d'utilisation maximum: +85 °C, Tension d'alimentation de fonctionnement minimum: 1,71 V, Température de fonctionnement minimum: -40 °C, MPN: STM32WB55RGV6

EUR 10.97
1